| ISBN/价格: | 978-7-302-42336-2:CNY35.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 高性能陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究/.王常春著 |
| 出版发行项: | 北京:,清华大学出版社:,2015 |
| 载体形态项: | 120页:;+图:;+21cm |
| 丛编项: | 临沂大学学术专著 |
| 提要文摘: | 本书内容包括利用真空热压烧结和非真空热压烧结制备了不同SiCp体积分数的SiCp/Cu复合材料,并对其微观组织和界面微观结构进行了观察和分析;测试了不同工艺、不同成分下SiCp/Cu复合材料的热物理性能,并分析了增强相含量、颗粒大小和热处理状态等因素对复合材料热物理性能的影响;测试了SiCp/Cu复合材料的硬度和三点弯曲强度,并对复合材料的断口进行了观察和分析,最后分析了复合材料的断裂机制。 |
| 题名主题: | 陶瓷 颗粒 铜基复合材料 研究 |
| 中图分类: | TB333.1 |
| 个人名称等同: | 王常春 著 |
| 记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20151228 |