ISBN/价格: | 978-7-121-28078-8:CNY30.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | SMT表面组装技术/.杜中一主编 |
版本项: | 3版 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2016.02 |
载体形态项: | 188页:;+图:;+26cm |
一般附注: | 全国高等职业教育应用型人才培养规划教材 |
提要文摘: | 本书主要内容包括电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏与焊膏印刷、贴片胶与贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。 |
题名主题: | SMT技术 高等职业教育 教材 |
中图分类: | TN305 |
个人名称等同: | 杜中一 主编 |
记录来源: | CN BP 20161208 |