书目详细信息
： 电子封装结构与设计
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5767-0948-3:CNY58.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 230000 |
| 题名责任者项： | 电子封装结构与设计/.刘威, 张威, 王尚主编 |
| 出版发行项： | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2023.10 |
| 载体形态项： | 247页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 材料科学研究与工程技术系列 |
| 一般附注： | 教育部高等学校材料类专业教学指导委员会规划教材 |
| 提要文摘： | 本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础; 第3-6章介绍四种封装, 分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装; 第7章介绍三种芯片互连方法, 包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合; 第8章介绍先进封装, 包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。 |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 结构设计 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 刘威 主编 |
| 个人名称等同： | 张威 主编 |
| 个人名称等同： | 王尚 主编 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20240803 |