书目详细信息
： 电子硬件工程师入职图解手册,工作指导篇
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-115-68091-4:CNY99.90 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子硬件工程师入职图解手册/.陈韬编著 |
| 出版发行项： | 北京:,人民邮电出版社:,2026 |
| 载体形态项： | 315页:;+彩图:;+24cm |
| 一般附注： | 全彩印刷 异步图书 异步社区 |
| 提要文摘： | 本书从介绍PCB封装命名规则入手，探讨PCB加工的各个方面。依据“PCB外协加工要求单”和实际案例，讲解PCB参数、阻抗设计、工艺能力、工程文件及检验报告等关键知识点。接着，介绍电路原理图和PCB模板规范、冗余设计、模块化设计、风险规避等设计知识和技巧，并提供PCB评审要素和测试记录等实用信息。在示例部分，介绍电子产品生产工艺指导文件。结合RFID NFC微带天线设计案例，阐述设计理论及参数估算、仿真验证、调试和定型的过程。此外，还依据国家标准和行业标准，介绍电子产品的电气性能、接口保护方案、电磁兼容性检验报告主要要素等，并阐述PCB布局对EMC的影响和改进措施。 |
| 题名主题： | 硬件 岗位培训 技术手册 |
| 中图分类： | TP33-62 |
| 个人名称等同： | 陈韬 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20260921 |
| 记录来源： | CN GGNY 20261004 |