书目详细信息
： 高性能、低功耗、高可靠三维集成电路设计
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-118-11346-4:CNY169.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 高性能、低功耗、高可靠三维集成电路设计/.Sung Kyu Lim著/.杨银堂 [等] 译 |
| 出版发行项： | 北京:,国防工业出版社:,2017.12 |
| 载体形态项： | xxii, 498页, [22] 页图版:;+图 (部分彩图):;+25cm |
| 一般附注： | 装备科技译著出版基金 |
| 提要文摘： | 全书分为五部分、二十章, 第一部分介绍高性能、低功耗三维集成电路设计相关事项和解决方案; 第二、三、四部分分别介绍三维集成电路设计中的电可靠性、热可靠性和机械可靠性问题; 最后一部分介绍单片三维集成技术、硅通孔等比例技术, 并以采用堆栈存储器的三维巨大并行处理器为例介绍了三维电路的设计、制造和测试问题。 |
| 并列题名： | Design for high performance, low-power, and high-reliabe 3D integrated circuits eng |
| 题名主题： | 集成电路 电路设计 |
| 中图分类： | TN402 |
| 个人名称等同： | 林圣圭 著 |
| 个人名称次要： | 杨银堂 译 |
| 个人名称次要： | 高海霞 译 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20181031 |