书目详细信息
： 现代电子装联高密度安装及微焊接技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-27403-9:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 现代电子装联高密度安装及微焊接技术/.樊融融编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2015.10 |
| 载体形态项： | xiv, 318页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 现代电子制造系列丛书 |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书从目前的微小型元器件 (0201、01005、EMI、EDS)、细间距芯片及其封装 (如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN) 等的高密度安装特性、焊接技术的要求和遇到的瓶颈问题出发, 全面地分析了现代电子设备高密度安装和微焊接技术的发展特点和技术内容; 通过寻找遇到的瓶颈问题的可能的解决办法, 探索了电子制造技术未来的发展趋势。这些都是现在和未来从事电子制造技术研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师们所应了解和掌握的。 |
| 并列题名： | Modern electronics manufacturing eng |
| 题名主题： | 电子装联 焊接工艺 |
| 中图分类： | TN305.93 |
| 中图分类： | TG44 |
| 个人名称等同： | 樊融融 编著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20171102 |