书目详细信息
： 铸梦晶界·点沙成芯:一本书读懂半导体工艺世界
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-52596-4:CNY65.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 铸梦晶界·点沙成芯/.张志林, 熊伟主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2026.04 |
| 载体形态项： | 245页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 半导体工艺与设备基础读本 |
| 提要文摘： | 本书以芯片制程的全流程为主线, 系统性为读者揭秘半导体制程工艺及关键设备的原理与创新方向, 帮助读者洞悉支撑数字世界的微观基石的创造过程, 理解发生在纳米尺度的科技革命如何重塑我们的现在与未来。全书共18章, 以“历史趋势→核心原理→关键工艺→支撑设备→产业竞争”为呈现脉络, 构建了从一粒沙到一颗芯片的完整知识图谱。对于高校学生与初入行业的从业者, 本书提供了一条高效的学习“捷径”。它系统整合了分散于多学科 (材料、物理、化学、精密机械、电子工程等) 的芯片制造知识, 通过清晰的工艺流程全景图, 帮助读者快速建立系统化认知框架, 把握技术精髓, 在成长为复合型工程人才的路上少走弯路。 |
| 题名主题： | 芯片 半导体工艺 普及读物 |
| 中图分类： | TN430.5-49 |
| 个人名称等同： | 张志林 主编 |
| 个人名称等同： | 熊伟 主编 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20260815 |
| 记录来源： | CN GGNY 20260917 |