书目详细信息
： 整机电子装联技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-31297-7:CNY59.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 整机电子装联技术/.汪方宝著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2017.05 |
| 载体形态项： | XI, 257页:;+图:;+26cm |
| 相关题名附注： | 英文题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书全面地总结了整机电子装联技术, 内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度, 全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述, 如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺, 如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解, 同时结合实际的应用, 突出机理和实际操作, 对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。最后, 从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术, 对指导实际生产亦有很大帮助。 |
| 并列题名： | Electronic assembly technology of system equipment eng |
| 题名主题： | 电子装联 |
| 中图分类： | TN305.93 |
| 个人名称等同： | 汪方宝 著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20170609 |