书目详细信息
： 集成电路封装:材料、方法与工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-302-71333-3:CNY49.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路封装/.李虎, 刘江伟, 李阳编著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2026.04 |
| 载体形态项： | 148页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 普通高等教育电子信息类专业系列教材 |
| 一般附注： | 教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会规划教材 新工科集成电路类专业核心课程教材 |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书介绍了集成电路封装领域的各类传统与先进工艺, 以及它们的实现方法、材料基础与检测方法。本书共9个章节。第1章从电子制造的定义与主要内容出发, 说明了封装的主要职责与其在电子制造行业内起到的重要作用, 以及封装的层次分级与发展情况。第2、3章介绍狭义的集成电路封装过程。第4章介绍集成电路芯片先进封装工艺。第5章介绍了作为多芯片模组、2.5D封装与3D封装等封装工艺的重要实现路径之一的Chiplet技术。第6章从各类气密性包封材料的性质出发, 介绍了这些包封材料在各类封装中起到的具体作用与特性。第7章介绍了两类电子组装方法, 即通孔组装技术与表面贴装技术。第8章整理并总结了前述封装技术中所需的材料及其性质。第9章介绍了封装器件的可靠性测试与失效分析方法。 |
| 并列题名： | Integrated circuit packaging eng |
| 题名主题： | 集成电路工艺 材料 工工艺 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 李虎 编著 |
| 个人名称等同： | 刘江伟 编著 |
| 个人名称等同： | 李阳 编著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20260826 |
| 记录来源： | CN GGNY 20260917 |