书目详细信息
： 基于SiP技术的微系统
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-40949-3:CNY198.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 基于SiP技术的微系统/.李扬编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2021.5 |
| 载体形态项： | xxii, 631页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 集成电路基础与实践技术丛书 |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘： | 全书分为三部分: 概念和技术、设计和仿真、项目和案例, 共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展, 以及作者多年积累的经验, 提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念, 介绍了SiP和先进封装的最新技术, 共5章。第2部分依据最新EDA软件平台, 阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法, 涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术, 以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证, 共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法, 共9章。 |
| 并列题名： | Micro system based on SiP technology eng |
| 题名主题： | 电子电路 电路设计 计算机辅助设计 |
| 中图分类： | TN702.2 |
| 个人名称等同： | 李扬 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20230315 |