书目详细信息
： 集成电路版图设计技术探究
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-312-05050-3:CNY50.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 340000 |
| 题名责任者项： | 集成电路版图设计技术探究/.杜成涛, 方杰, 张德平著 |
| 出版发行项： | 合肥:,中国科学技术大学出版社:,2021.2 |
| 载体形态项： | 219页:;+图:;+24cm |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封底 |
| 提要文摘： | 目前我国集成电路发展正处在黄金时期, 其设计制造和封装测试都面临着极大的发展机遇。本书以集成电路版图设计为研究对象, 系统、深入地研究了基于Cadence软件的集成电路版图设计技术、编辑和验证的方法。探讨了集成电路版图在新技术下的新变化; 探究了静电放电和闩锁效应的微观原理, 以及如何放置保护环来正确防护闩锁效应; 系统研究了信号完整性、低功耗设计、集成电路噪声设计技术及技巧、集成电路的寄生参数等问题, 并为从事集成电路设计和制造的专业人员提供了一些建议和指导。 |
| 并列题名： | Research on integrated circuit layout design technology eng |
| 题名主题： | 集成电路 电路设计 |
| 中图分类： | TN402 |
| 个人名称等同： | 杜成涛 著 |
| 个人名称等同： | 方杰 著 |
| 个人名称等同： | 张德平 著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20240315 |