书目详细信息
： 半导体器件物理与工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5672-0554-3:CNY65.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 320000 |
| 题名责任者项： | 半导体器件物理与工艺/.(美)施敏, 李明逵著/.王明湘, 赵鹤鸣译 |
| 版本项： | 第3版 |
| 出版发行项： | 苏州:,苏州大学出版社:,2014.04 |
| 载体形态项： | 558页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书分三大部分: 第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程, 尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始, 接下来讨论双极型和场效应器件, 最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。 |
| 并列题名： | Semiconductor devices physics and technology eng |
| 题名主题： | 半导体器件 半导体物理 |
| 题名主题： | 半导体器件 半导体工艺 |
| 中图分类： | TN303 |
| 个人名称等同： | 施敏 著 |
| 个人名称等同： | 李明逵 著 |
| 个人名称次要： | 王明湘 译 |
| 个人名称次要： | 赵鹤鸣 译 |
| 记录来源： | CN 三新书业 20140702 |