书目详细信息
： 现代集成电路制造工艺原理
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5607-3331-9:CNY30.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 370000 |
| 题名责任者项： | 现代集成电路制造工艺原理/.李惠军编著 |
| 出版发行项： | 济南:,山东大学出版社:,2007 |
| 载体形态项： | 295页:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书内容主要包括：硅材料及衬底制备；外延生长工艺原理；氧化介质薄膜生长；半导体的高温掺杂；离子注入低温掺杂；薄膜气相淀积工艺；图形光刻工艺原理；掩模制备工艺原理等。 |
| 题名主题： | 集成电路工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 李惠军 编著 |
| 记录来源： | CN GXXHSD 20070104 |