书目详细信息
： 电子封装、微机电与微系统
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5606-2700-7:CNY20.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 610000 |
| 题名责任者项： | 电子封装、微机电与微系统/.田文超编著 |
| 出版发行项： | 西安:,西安电子科技大学出版社:,2012.01 |
| 载体形态项： | 184页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 新技术研究与应用系列 |
| 提要文摘： | 本书分为三篇，介绍了电子封装技术的概念，封装的主要形式、材料、主要工艺、可能性、电气连接以及封装面临的挑战；阐述了封装失效机理和失效模式，介绍了MCM、硅通孔技术、叠层技术、无铅焊技术的发展；系统地讲述了电子封装技术的发展趋势等。 |
| 题名主题： | 微电子技术 封装工艺 |
| 题名主题： | 微电子技术 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 田文超 编著 |
| 记录来源： | CN NLC 20120313 |