ISBN/价格: | 978-7-5641-5937-5:CNY32.00 |
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 320000 |
题名责任者项: | 电子产品装配与调试/.主编尹玉军, 金明 |
版本项: | 第2版 |
出版发行项: | 南京:,东南大学出版社:,2015.12 |
载体形态项: | 263页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 全国电子信息类职业教育系列教材 |
一般附注: | 信息产业部电子行业特有工种技能鉴定学习用书 华东地区大学出版社第七届优秀教材 |
提要文摘: | 本书从最基本的元器件出发,介绍了元器件名称、符号、作用、标值、参数、好坏判断、使用时的注意事项和采购指标;根据现行的电子工艺发展过程,介绍了传统的手工焊接、自动焊接和先进的贴片焊接以及表面安装技术;讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和调试的方法;也讨论了装配工艺的元器件处理、基本连接、整机装配、工艺文件的编制与填写,调试工艺的指标、步骤和技巧;还举例介绍了电子装配和调试的全过程以及质量管理的相关知识。 |
题名主题: | 电子产品 装配(机械) 职业教育 教材 |
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题名主题: | 电子产品 调试方法 职业教育 教材 |
中图分类: | TN605 |
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中图分类: | TN606 |
个人名称等同: | 尹玉军 主编 |
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个人名称等同: | 金明 主编 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20161017 |