ISBN/价格: | 978-7-118-08026-1:CNY26.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 电子产品生产与组装工艺/.王为民,刘岚主编 |
出版发行项: | 北京:,国防工业出版社:,2012.04 |
载体形态项: | 192页:;+图:;+26cm |
一般附注: | 普通高等教育“十二五”规划教材 |
提要文摘: | 本书是从电子产品制造的实际出发,按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写,主要内容包括:常用电子元件的识别是与检测、常用电子教材的识别等。 |
题名主题: | 电子产品 生产工艺 高等教育 教材 |
题名主题: | 电子产品 组装 高等教育 教材 |
题名主题: | 电子产品 |
题名主题: | 组装 |
中图分类: | TN605 |
个人名称等同: | 王为民 主编 |
个人名称等同: | 刘岚 主编 |
记录来源: | CN RENTIAN 20120514 |