ISBN/价格: | 978-7-121-24717-0:CNY36.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 集成电路项目化版图设计/.居水荣编著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2015.01 |
载体形态项: | 216页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 高等职业教育规划教材.微电子技术专业系列 |
一般附注: | 工业和信息产业职业教育教学指导委员会“十二五”规划教材 |
提要文摘: | 本书首先介绍基于ChipLogic设计系统的逻辑提取的详细过程和其中的经验分享; 接着具体介绍D503项目的版图设计方法、流程等, 包括数字单元和模拟器件、数字和模拟模块的版图设计经验; 最后基于Cadence设计系统对完成设计后的版图数据进行DRC和LVS的详细验证, 从而完成该项目的完整版图设计过程。 |
题名主题: | 集成电路 电路设计 高等职业教育 教材 |
中图分类: | TN402 |
个人名称等同: | 居水荣 编著 |
记录来源: | CN 三新书业 20151103 |