书目详细信息
： 微电子封装超声键合机理与技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-041214-0:CNY150.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微电子封装超声键合机理与技术/.韩雷 ... [等] 著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2014.06 |
| 载体形态项： | 633页:;+图:;+25cm |
| 提要文摘： | 本书内容包括: 微电子制造的发展, 超声健合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题 ; 换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试等。 |
| 题名主题： | 超声键合 研究 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 韩雷 著 |
| 个人名称等同： | 王福亮 著 |
| 个人名称等同： | 李军辉 著 |
| 个人名称等同： | 隆志力 著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20140723 |