书目详细信息
： 电子制造中的电气互联技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-10448-0:CNY49.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子制造中的电气互联技术/.周德俭等编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2010.03 |
| 载体形态项： | 13,378页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 电子机械工程丛书 |
| 提要文摘： | 本书介绍了电子产品制造中的电气互联技术。内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述、互联基板技术、器件级互联与封装技术、PCB级表面组装技术、表面组装工艺技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。 |
| 题名主题： | 电子器件 互联技术 |
| 题名主题： | 电子器件 |
| 题名主题： | 互联技术 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 周德俭 编著 |
| 记录来源： | CN NLC 20101027 |