书目详细信息
： 集成电路热管理:片上和系统级的监测及冷却
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-58768-2:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路热管理/.(美)赛达·奥伦奇-麦米克著/.朱芳波, 郭广亮, 舒涛译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2018.02 |
| 载体形态项： | 215页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 热设计工程师精英课堂 |
| 相关题名附注： | 英文题名原文取自版权页 |
| 提要文摘： | 本书着重讲述了集成电路热管理部分的片上和系统级的监测及冷却, 内容包括: 集成电路和系统热设计的挑战以及芯片发热原理; 芯片内置温度传感器的分类、构造、工作原理和设计挑战, 基于芯片内置温度传感器的动态热管理方法和控制原理; 针对集成电路和IC芯片的主动冷却措施、工作原理, 并重点介绍了空气冷却、液体冷却、TEC热电制冷以及相变冷却技术; 系统层以及数据中心层面的热事件缓解措施与方法, 着重介绍了数据中心内设备的工作负载均衡技术以及热感知、热管理技术; 片上和系统级的温度检测新发展趋势。 |
| 题名主题： | 集成电路 温度控制 研究 |
| 中图分类： | TN4 |
| 个人名称等同： | 麦米克 著 |
| 个人名称次要： | 朱芳波 译 |
| 个人名称次要： | 郭广亮 译 |
| 个人名称次要： | 舒涛 译 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20181102 |