| ISBN/价格: | 978-7-121-22899-5:CNY39.60 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 集成电路制造工艺/.孙萍主编 |
| 出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2014.09 |
| 载体形态项: | xi, 280页:;+图:;+26cm |
| 丛编项: | 全国高职高专院校规划教材.精品与示范系列 |
| 一般附注: | “十二五”职业教育国家规划教材 经全国职业教育教材审定委员会审定 省级精品课配套教材 |
| 提要文摘: | 本书围绕微电子产业链的发展状况, 以集成电路制造工艺流程为主线, 介绍了集成电路从衬底制备, 芯片制造到封装测试的工艺原理及工艺操作流程, 同时以较先进的CMOS工艺和集成电路工艺设计作为对各核心工艺的总结与提升, 为从事集成电路设计、制造、封测的技术和操作人员提供了良好的工艺理论和实践操作的基础。 |
| 题名主题: | 集成电路工艺 高等职业教育 教材 |
| 中图分类: | TN405 |
| 个人名称等同: | 孙萍 主编 |
| 记录来源: | CN 三新书业 20151103 |