ISBN/价格: | 978-7-111-30301-5:CNY78.00 |
作品语种: | chi eng |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 吉规模集成电路互连工艺及设计/.(美)Jeffrey A. Davis,(美)James D. Meindl著/.骆祖莹[等]译 |
出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2010.08 |
载体形态项: | 10,310页:;+图:;+24cm |
丛编项: | 国际信息工程先进技术译丛 |
相关题名附注: | 封面英文题名:Interconnect technology and design for gigascale integration |
提要文摘: | 本书共分十章,内容包括:GSI所带来的互连机遇、用于硅材料CMOS逻辑的铜材料BEOL互连技术、分布式RC和RLC瞬态模型、随机多层互连的建模与优化、芯片到模块间的互连等。 |
并列题名: | Interconnect technology and design for gigascale integration eng |
题名主题: | 超大规模集成电路 电路设计 |
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题名主题: | 超大规模集成电路 |
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题名主题: | 电路设计 |
中图分类: | TN470.2 |
个人名称等同: | 戴维斯 (美) (Davis, Jeffrey A.) 著 |
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个人名称等同: | 迈恩 (美) (Meindl, James D.) 著 |
个人名称次要: | 骆祖莹 译 |
记录来源: | CN NLC 20101220 |