书目详细信息
： 电镀配合物：理论与应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-122-01107-7:CNY96.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电镀配合物：理论与应用/.方景礼著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2008.01 |
| 载体形态项： | 727页:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用等进行了全面介绍。 |
| 并列题名： | Theory & application of coordination compounds in electroplating eng |
| 题名主题： | 电镀液 络合剂 |
| 题名主题： | 电镀液 |
| 题名主题： | 络合剂 |
| 中图分类： | TQ153 |
| 个人名称等同： | 方景礼 著 |
| 记录来源： | CN NLC 20091103 |