书目详细信息
： ESD揭秘:静电防护原理和典型应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-46365-8:CNY59.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | ESD揭秘/.(美)Steven H.Voldman著/.来萍, 恩云飞, 肖庆中等译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2014.06 |
| 载体形态项： | 159页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 电子与嵌入式系统设计译丛 |
| 提要文摘： | 正是因为ESD技术存在于从微电子到纳米电子, 所以ESD会影响半导体制造、半导体器件、电子系统等电子产业链的整个链条上任意一个环节。本书的内容涉及到ESD的基础, EOS、EMI、EMC以及Latchup等内容, 为读者提供了一个ESD技术的全景视角--从半导体制造一直到电子系统的集成。通过一些特定技术, 电路和芯片的案例启发读者对于ESD相关技术的脉络有一个整体的认识。本书覆盖的内容有: 静电学基础, 包括摩擦起电, 以及它们是如何和日常的微电子设置纳米级半导体制造环境相关的。如何处理和检查半导体制造中工艺中的静电防护问题, 避免由此带来的问题。ESD、EOS、EMI、EMC和latchup半导体器件和系统级测试, 确保产品在各种模式下符合国际标准化组织的规范要求。片上和制造中解决ESD问题的一些方案, 同时也包含一些系统级的静电防护方案, 使得系统更加健壮。系统级的静电防护中的关键问题, 包括服务器、笔记本、磁盘、摄像头, 以及手持设备、汽车, 甚至航空航天等。ESD设计中顶尖技术的案例, 包括CMOS、BiCMOS、SOI等。 |
| 并列题名： | ESD basic form semiconductor manufacturing to product use eng |
| 题名主题： | 芯片 静电防护 设计 |
| 中图分类： | TN430.2 |
| 个人名称等同： | 沃尔德曼 著 |
| 个人名称次要： | 来萍 译 |
| 个人名称次要： | 肖庆中等 译 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20171109 |