书目详细信息
： 三维集成电路制造技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-43902-5:CNY139.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 三维集成电路制造技术/.主编王文武 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2022.7 |
| 载体形态项： | xv, 360页:;+图:;+25cm |
| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路制造 |
| 一般附注： | 国家出版基金项目 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘： | 目前, 集成电路器件特征尺寸越来越接近物理极限, 集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线, 结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验, 系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。 |
| 并列题名： | Manufacturing technology of 3D transistors and ICs eng |
| 题名主题： | 集成电路工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 王文武 主编 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20230315 |