书目详细信息
： 硅通孔与三维集成电路
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-047164-2:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 硅通孔与三维集成电路/.朱樟明, 杨银堂著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2016.01 |
| 载体形态项： | 234页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题，包括硅通孔寄生参数提取、硅通孔电磁模型、新型硅通孔结构、三维集成互连线、三维集成电路热管理、硅通孔微波/毫米波特性等内容。 |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 朱樟明 著 |
| 个人名称等同： | 杨银堂 著 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20160217 |