书目详细信息
： 芯片制造技术与应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5668-3967-1:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 440000 |
| 题名责任者项： | 芯片制造技术与应用/.姚玉, 符显珠主编 |
| 出版发行项： | 广州:,暨南大学出版社:,2024.8 |
| 载体形态项： | 363页:;+图 (部分彩图):;+26cm |
| 丛编项： | 中国芯片制造系列 |
| 提要文摘： | 本书共十章, 系统地介绍了芯片制造的核心过程和技术, 从集成电路概述到先进封装技术, 涵盖半导体器件、硅材料制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、以及化学机械研磨等关键技术环节。 |
| 并列题名： | Chip manufacturing technology and applications eng |
| 题名主题： | 芯片 生产工艺 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 姚玉 主编 |
| 个人名称等同： | 符显珠 主编 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20250904 |