书目详细信息
： 半导体集成电路微纳器件工程实现原理与方法
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-79164-5:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体集成电路微纳器件工程实现原理与方法/.杨淼森等编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2026 |
| 载体形态项： | 168页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 先进半导体产教融合丛书 |
| 一般附注： | 卓越工程师培养推荐用书 |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书阐述了纳米级图形转移到工厂级系统整合的关键技术，旨在培养贯通集成电路产业全链条的复合型人才。全书共5章。第1章解析了光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心装备的工作原理，揭示了图形生成、增材与减材工艺的物理化学本质，奠定装备认知基础；第2章立足CMOS工艺平台，贯通器件制造与工艺集成技术，阐释了三维集成等先进技术的实现路径；第3章突破传统设计边界，融合IP定制、数模混合设计及DTCO协同优化方法，搭建了设计与制造的对话桥梁；第4章解密晶圆厂“生命中枢”，剖析供配电、超纯水、特种气体等厂务系统的核心技术逻辑；第5章溯源制造根基，解读硅片、光刻胶、电子特气等核心材料的质量规范与工艺适配准则，完整勾勒“材料－设备－工艺”的互动图谱。 |
| 并列题名： | Principles and method for the engineering realization of micro-nano devices in semiconductor integrated circuits eng |
| 题名主题： | 半导体集成电路 集成电路工艺 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 杨淼森 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20260921 |
| 记录来源： | CN GGNY 20261003 |