书目详细信息
： 表面组装技术(SMT)及其应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-21655-1:CNY45.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 表面组装技术(SMT)及其应用/.郎为民，稽英华编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2007.09 |
| 载体形态项： | 370页:;+图，照片:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书一句表面组装技术的最新标准，突出无铅化的发展趋势和应用特点，系统地介绍了国内外表面组装技术的发展与最新技术动态，主要内容包括：电子元器件组装技术的演变、表面组装技术应用现状与发展趋势、表面组装元器件、表面组装印制电路板、元器件贴装技术、表面组装焊接材料等。 |
| 题名主题： | 印制电路 组装 |
| 题名主题： | 印刷电路 |
| 中图分类： | TN410.5 |
| 个人名称等同： | 郎为民 编著 |
| 个人名称等同： | 稽英华 编著 |
| 记录来源： | CN GXXHSD 20080327 |