| ISBN/价格: | 978-7-122-10605-6:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 陶瓷-金属材料实用封接技术/.高陇桥编著 |
| 版本项: | 2版 |
| 出版发行项: | 北京:,化学工业出版社:,2011.05 |
| 载体形态项: | 308页:;+图:;+25cm |
| 提要文摘: | 本书介绍了常用封接材料(包括陶瓷、金属结构材料、焊料)以及相关工艺(例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等), 叙述了不同封接工艺的封接机理, 强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化, 并介绍了许多常用的国内外金属化配方。 |
| 题名主题: | 陶瓷 金属材料 连接技术 |
| 题名主题: | 陶瓷 |
| 题名主题: | 金属材料 |
| 题名主题: | 连接技术 |
| 中图分类: | TQ174.75 |
| 个人名称等同: | 高陇桥 编著 |
| 记录来源: | CN 三新书业 20110914 |