书目详细信息
： 宽禁带化合物半导体材料与器件
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-308-15746-9:CNY29.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 330000 |
| 题名责任者项： | 宽禁带化合物半导体材料与器件/.朱丽萍, 何海平编著 |
| 出版发行项： | 杭州:,浙江大学出版社:,2016.09 |
| 载体形态项： | 185页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 高等院校材料专业系列规划教材 |
| 提要文摘： | 随着信息技术的飞速发展, 半导体材料的应用逐渐从集成电路拓展到微波、功率和光电等应用领域。传统元素半导体硅材料不再能满足这些多元化需求, 化合物半导体应运而生, 并且取得快速发展。本书是为在浙江大学材料科学工程学系讲授“宽带隙化合物半导体材料与器件”课程而编写的讲义的基础上, 参照全国各高等院校半导体物理与器件相关教材, 结合浙江大学硅材料国家重点实验室多年的研究成果编写而成。 |
| 并列题名： | Wide band gap compound semiconductor materials and devices eng |
| 题名主题： | 禁带 化合物半导体 半导体材料 |
| 题名主题： | 禁带 化合物半导体 半导体器件 |
| 中图分类： | TN304 |
| 个人名称等同： | 朱丽萍 编著 |
| 个人名称等同： | 何海平 编著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20161205 |