书目详细信息
： 集成电路芯片封装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-20649-8:CNY33.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路芯片封装技术/.李可为编著 |
| 版本项： | 第2版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2013.07 |
| 载体形态项： | 239页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 高等院校应用型人才培养规划教材 |
| 提要文摘： | 本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章, 内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。本书在体系上力求合理、完整, 在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书, 读者能较容易地认识封装行业, 理解封装技术和工艺流程, 了解先进的封装技术。 |
| 题名主题： | 集成电路 芯片 封装工艺 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 李可为 编著 |
| 记录来源： | CN 三新书业 20131007 |