ISBN/价格: | 978-7-121-20649-8:CNY33.00 |
---|---|
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 集成电路芯片封装技术/.李可为编著 |
版本项: | 第2版 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2013.07 |
载体形态项: | 239页:;+图:;+26cm |
一般附注: | 高等院校应用型人才培养规划教材 |
提要文摘: | 本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章, 内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。本书在体系上力求合理、完整, 在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书, 读者能较容易地认识封装行业, 理解封装技术和工艺流程, 了解先进的封装技术。 |
题名主题: | 集成电路 芯片 封装工艺 高等学校 教材 |
中图分类: | TN405 |
个人名称等同: | 李可为 编著 |
记录来源: | CN 三新书业 20131007 |