书目详细信息
： 高性能集成电路SoC设计:片上网络和Chiplet关键技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-80602-8:CNY139.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 高性能集成电路SoC设计/.李伟[等] 编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2026.05 |
| 载体形态项： | xi, 347页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | “芯”科技前沿技术丛书 |
| 一般附注： | 机工IT |
| 提要文摘： | 本书系统解析后摩尔时代集成电路, 特别是高性能SoC芯片架构设计的核心方法与技术路径。从高性能SoC设计的关键技术基础出发, 深入探讨片上网络 (NoC) 的性能分析、拓扑结构、路由算法、死锁规避机制等, 以及小芯片 (Chiplet) 的异构集成、先进封装、互连模式与接口协议; 结合Intel、AMD、ARM、NVIDIA等商用高性能SoC芯片, 深入分析了其片上网络和小芯片的方案特点和架构“哲学”; 最后展望了互连技术的融合与发展, 探讨了技术演进趋势、融合挑战、新应用驱动与未来技术展望。通过构建“架构-系统-设计”的完整知识体系, 为高性能集成电路设计提供理论支撑和实践启发。 |
| 题名主题： | 集成电路 芯片 设计 |
| 中图分类： | TN402 |
| 个人名称等同： | 李伟 编著 |
| 个人名称等同： | 冯寅潇 编著 |
| 个人名称等同： | 陈欣民 编著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20260822 |
| 记录来源： | CN GGNY 20260917 |