书目详细信息
： 系统级封装导论:整体系统微型化
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-122-19406-0:CNY198.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 系统级封装导论/.(美)拉奥 R. 图马拉, 马达范·斯瓦米纳坦著/.Rao R. Tummala, Madhavan Swaminathan/.中国电子学会电子制造与封装技术分会, 《电子封装技术丛书》编辑委员会组织翻译/.刘胜等译 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2014.07 |
| 载体形态项： | 557页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 电子封装技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书从系统级封装基本思想和概念讲起, 陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术, 芯片堆叠技术, 射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术, 多层布线和薄膜元件系统封装技术, MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等, 还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况, 并在最后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。 |
| 并列题名： | Introduction to system-on-package (SOP) eng |
| 题名主题： | 电子电路 计算机辅助设计 |
| 中图分类： | TN702.2 |
| 个人名称等同： | 图马拉 著 |
| 个人名称等同： | 斯瓦米纳坦 著 |
| 个人名称次要： | 刘胜 译 |
| 个人名称次要： | 中国电子学会 组织翻译 |
| 记录来源： | CN 三新书业 20151130 |