书目详细信息
： 三维芯片集成与封装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-71973-1:CNY189.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 三维芯片集成与封装技术/.(美)刘汉诚著/.杨兵译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2023.03 |
| 载体形态项： | xv, 445页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 微电子与集成电路先进技术丛书 |
| 相关题名附注： | 英文题名原文取自版权页 |
| 提要文摘： | 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D, 以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势, 同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史, 阐述3D集成和封装的优势和挑战, 结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的热管理技术、封装基板技术, 以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题, 最后讨论3D IC封装技术。 |
| 题名主题： | 集成芯片 封装工艺 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 刘汉诚 著 |
| 个人名称次要： | 杨兵 译 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20231028 |