书目详细信息
： 后摩尔时代集成电路新型互连技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-053418-7:CNY88.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 后摩尔时代集成电路新型互连技术/.赵文生, 王高峰, 尹文言著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2017.09 |
| 载体形态项： | 223页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书针对后摩尔时代集成电路中的互连难题, 集中讨论基于碳纳米材料的片上互连技术和三维集成电路的硅通孔技术。本书简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题, 重点讨论碳纳米管、石墨烯互连线以及硅通孔互连的一些关键科学问题, 包括碳纳米互连的参数提取和电路模型、硅通孔的电磁建模、新型硅通孔结构、碳纳米管以及铜碳纳米管混合硅通孔互连线等。 |
| 题名主题： | 集成电路 联接 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 赵文生 著 |
| 个人名称等同： | 王高峰 著 |
| 个人名称等同： | 尹文言 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20181019 |