书目详细信息
： 半导体制造工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-50757-4:CNY34.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体制造工艺/.张渊主编 |
| 版本项： | 第2版 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2015 |
| 载体形态项： | 252页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | “十二五”职业教育国家规划教材 高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材 微电子技术专业 |
| 提要文摘： | 本书首先介绍了目前半导体制造工艺的发展趋势及现状，然后按照半导体器件制造工序，详细介绍了半导体制造工艺的全过程，并加入了部分工艺模拟软件的介绍和操作。书中主要包括半导体制造工艺的前端工艺部分，涉及加工环境要求，化学试剂及气体洁净度要求，清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂和平坦化等几个主要工艺。对每一种工艺，都详细讲述了该工艺的基本原理、操作过程和注意事项，并对相应的设备进行了介绍。 |
| 题名主题： | 半导体工艺 高等职业教育 教材 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 张渊 主编 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20150819 |