书目详细信息
： 半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTCAD实用教程
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-51509-5:CNY69.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTCAD实用教程/.王刚, 毕津顺, 刘雪飞编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2025 |
| 载体形态项： | 221页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 集成电路科学与工程系列教材 |
| 提要文摘： | 本书以半导体工艺和器件的仿真为主线，从仿真的数理基础及对TCAD/WebTCAD的认识出发，以半导体工艺基础及器件基础为知识储备，引出对基于WebTCAD的二维工艺仿真及二维器件仿真的介绍，并在此基础上介绍WebTCAD的实例库及具体应用，从而达到能熟练使用WebTCAD来进行半导体工艺和器件仿真的目的。 |
| 题名主题： | 半导体工艺 计算机仿真 高等学校 教材 |
| 题名主题： | 半导体器件 计算机仿真 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN305-39 |
| 中图分类： | TN303-39 |
| 个人名称等同： | 王刚 编著 |
| 个人名称等同： | 毕津顺 编著 |
| 个人名称等同： | 刘雪飞 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20260921 |
| 记录来源： | CN GGNY 20260923 |