书目详细信息
： Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-78750-1:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | Ansys芯片-封装-系统协同仿真/.主编侯明刚, 褚正浩 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2025 |
| 载体形态项： | X, 248页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 一般附注： | “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |
| 提要文摘： | 本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统（Chip-Package-System，CPS）协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例，通过使用CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计、PCB设计和系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片的电源、信号模型，获得完整的电源、信号网络参数以及电流-电压特性，并充分考虑芯片对封装和PCB的影响，以全面改善电子设备的信号、电源和热完整性。 |
| 题名主题： | 芯片 封装工艺 仿真 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 侯明刚 主编 |
| 个人名称等同： | 褚正浩 主编 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20260921 |
| 记录来源： | CN GGNY 20261002 |