书目详细信息
： 多圈QFN封装热-机械可靠性研究
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-200-16366-7:CNY48.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 多圈QFN封装热-机械可靠性研究/.夏国峰著 |
| 出版发行项： | 北京:,北京出版社:,2022.1 |
| 载体形态项： | 154页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书全面、系统地阐述了QFN的先进封装技术的发展趋势, 指明了提交产品热机械可靠性的方法与路径, 提出了基于数值模拟的芯片封装可制造性与可靠性协同设计方法。针对多圈QFN封装系列产品在设计、封装制造工艺和服役阶段整个过程的热机械可靠性问题展开研究, 主要采用数值模拟技术, 并结合理论分析、实验测试和正交实验设计方法, 以提升封装产品良率和服役可靠性为目标, 优化结构参数、材料参数和封装工艺参数, 在产品研发设计阶段即协同解决封装工艺过程中和服役可靠性问题, 提供合理的产品设计方案, 并达到缩短研发周期的目标。 |
| 题名主题： | 封装工艺 可靠性 研究 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 夏国峰 著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20240315 |